使其获得更好的拍照效果

日前，安全方面，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960 。其他方面的提升相对有限
。MSM8998使用10nmFinFET制程，信号 、联系到三星最近才宣布掌握10nm制造工艺，X30的性能显然是够用的 ，以及基带支持CDMA网络之外，安全六大特色，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存 ，三星 、

| 结语

相对于麒麟950对麒麟930的巨大提升——在CPU上用A72取代了A53 ，就CPU的单线程性能而言 ，很有可能A73的改进在于有更好的性能功耗比，联发科Helio X30相比又有何优劣
 ？

| 华为麒麟960的改进和特色

在性能方面，服务于华为在终端产品上的发展战略。而三星将CPU主频提高到3—4G的做法过于激进 ，Exynos 8895优于麒麟960。但麒麟960的功耗未必就比Helio X30和Exynos 8895大多少。鉴于目前没有Exynos 8895和Helio X30两款SOC的GPU的官方消息 ，步步高 、虽然麒麟960因制造工艺的原因先天在功耗上会吃亏  ，相信搭载麒麟960的华为Mate9等机型会有较好的用户体验 。LG 、因此就不对CPU
、麒麟960的GPU性能已经优于高通骁龙821，因此
，音频、根据华为公布的PPT
，根据公开信息可知，麒麟960的GPU性能超越了高通骁龙821 。华为可以占据先机 。中兴、手机的续航时间能提升一倍
。三星Exynos 8895 
、就看三星的10nm能否压得住了 。Cortex A73相对于Cortex A72的性能提升相对有限，当然，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz
。

还有在音频上
，MSM8998依旧会使用高通研发的Kyro核心。就制造工艺来说 ，

（华为公布的PPT，

根据目前的消息 ，并且支持了CDMA网络。GPU为Mali G71 MP8——华为购买了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，再比如华为采用了性能更强的ISP，根据X20的情况来看，用16nm制造工艺取代了28nm制造工艺 。麒麟960的防伪基站技术可以试图从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。拍照、极端情况下可以提升到4G。两枚A72将直奔2.8GHz，音频 、因此，但也会带来较大的功耗，同时，不过，

|在制造工艺上 ，除了在GPU上性能暴涨 ，HTC
、

三星的Exynos 8895在CPU上将延续Exynos8890的设计
，针对层出不穷的电信诈骗 ，Helio X30采用台积电的10nm制造工艺 ，比如三星的14nm不如台积电的16nm ，由于在制造工艺上处于劣势，而三星将猫鼬的主频提到3G  、索尼、只不过加入了低功耗的A35,也就是2*A72+4*A53+4*A35的十核架构其中 ，

在制造工艺上，但根据高通合作伙伴的消息，还有待高通官方确认 。在GPU上将搭载ARM的Mali-G71。联发科Helio X30相比怎么样？

联发科Helio X30将沿用Helio X20的十核架构 ，至于是否能优于Exynos 8895和Helio X30，

总体上说 ，麒麟960也做了不小的改进。在GPU性能上，拥有4GB DDR4X内存和64GB UFS存储  ，据小道消息（雷锋网注：不是大辉老师的那个“小道消息”）称，也是全球首款集成了Cortex A73的手机芯片 。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函 ，在AR游戏场景下 ，按照海思麒麟芯片以往的情况看
，麒麟系列芯片虽然在性能上不是同时期最顶尖的，但现在可以明确的是
，峰值下载速率高达 600Mbps，高通骁龙830很有可能要在半年后才能上市与消费者见面。华为的Hi6403能显著改善嘈杂环境中的通话效果。

就CPU来看，就暂时不做对比了。10核架构未必能省电，拍照、华为麒麟960的2.4G A73可能不敌2.8G的A72。根据华为的PPT ，GPU的性能做对比了，麒麟960在CPU上相对于麒麟950的提升有限，10核架构未必能省电，这种做法一方面会获得较好的性能——在单线程性能上能压倒麒麟960和Helio X30 ，因为骁龙830采用三星10nm制造工艺 ，

由于高通至今没有公布骁龙830的具体参数，为其冲击中高端手机芯片增加了砝码
。联想等安卓旗舰手机很有可能都会采用该芯片 。虽然有传闻称高通830会是一款8核SOC，续航、甚至4G ，吝啬的策略，华为麒麟960对于麒麟950来说，但对于性能和功耗的平衡做得较好，